新聞動(dòng)態(tài) / News
行業(yè)新聞 您當前位置:首頁(yè) > 新聞動(dòng)態(tài) > 行業(yè)新聞 >
BGA封裝的焊球評測
發(fā)布時(shí)間:2018-04-20 14:48:30
BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(cháng)了近25%,預計還將繼續維持此增長(cháng)率。同時(shí),器件封裝更加功能化,具有更高的I/O數量,更細的節距。很明顯封裝取得成功的關(guān)鍵因素是用來(lái)把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。但是,令人驚訝地是,目前還沒(méi)有焊球質(zhì)量的全球標準,封裝公司只能依靠焊球廠(chǎng)商自己的分析來(lái)評價(jià)質(zhì)量。

      

  新型焊球生產(chǎn)法可提供一定質(zhì)量水平的焊球,其可重復性和可控性用傳統的制作方法是得不到的。評價(jià)焊球質(zhì)量主要有三個(gè)主要標準:焊球的生產(chǎn)工藝、完成焊球的氧化程度和焊球的幾何形狀。所有這些條件都將影響B(tài)GA或CSP終端產(chǎn)品的良率、性能和可靠性。

  新型焊球生產(chǎn)法提供可重復性和可控性更高的焊球

  傳統的焊球生產(chǎn)法包括切割細線(xiàn)或沖孔金屬層得到小金屬顆粒的機械工藝。顆粒落入熱油池中,熔化為小圓焊料滴。當油冷卻時(shí),焊料滴固化成球狀。此過(guò)程有其固有的局限性,因為每個(gè)機械操作都對顆粒增加了一定量的尺寸和一致性的偏差,產(chǎn)生不能接受的累積效應,導致粗糙的尺寸偏差。

  影響焊球性能的另一個(gè)因素是眾所周知的缺陷效應。簡(jiǎn)單地說(shuō)就是氧化作用。大家都知道焊球在操作、存儲和運輸過(guò)程中,由于彼此以及與容器壁的碰撞會(huì )變黑。氧化作用如果嚴重,同時(shí)由于流量不足或氧化層太厚在回流中得不到改善,就會(huì )對生產(chǎn)非常不利。這些都會(huì )在焊球和其相連的襯底焊盤(pán)間引起不充分的焊接。很明顯,減少氧化對工藝將是非常重要的。

  最后但同樣重要的影響因素是焊球的幾何尺寸、直徑和圓度。大多數焊球供應商采用x和y兩個(gè)方向測量其焊球的直徑。這不是最佳的,因為很容易錯過(guò)最大的和最小的焊球直徑。圓度也是一個(gè)需要考慮的因素,但只有極少的焊球供應商考慮到。

  性能最好的焊球應該幾乎是圓的。球的幾何尺寸很重要。首先,如今焊球的淀積設備很精確,任何古怪形狀的焊球可能會(huì )引起設備發(fā)生障礙,從而大大影響產(chǎn)量。第二,如果在相同的BGA上使用了不同直徑的焊球并且差別很大,那就會(huì )引起共面問(wèn)題。

  如前所述,我們開(kāi)發(fā)出了一種可消除幾乎所有問(wèn)題的焊球制作方法,能制作出很圓的焊球,該焊球具有一致的、可重復的直徑和特別薄的氧化層。此工藝是Henkel的專(zhuān)利,采用了專(zhuān)利的機械噴射工藝和革新的分類(lèi)法,具有更高的質(zhì)量控制、很低的雜質(zhì)(氧化作用)和優(yōu)秀的共面性。為了解決氧化作用這個(gè)共同問(wèn)題,我們開(kāi)發(fā)了Accurus的工藝以減少表面的氧氣量,從而最小化缺陷效應并增加焊球板的壽命。

  焊錫球不同的直徑將導致共面問(wèn)題

  采用一些獨特的方法也能解決直徑和圓度問(wèn)題。我們相信兩種測量焊球直徑的方法不夠簡(jiǎn)單。對Multicore Accurus 焊球,至少需要測量10次,有時(shí)甚至更多。最終球的直徑是多次測量的平均值。另外,圓度值(R)由測量球的直徑得到的最大值和最小值之間平均確定的。通常,當R值小于0.033時(shí),可以認為球圓度系數是良好的。

Copyright@ 2012 成都新升和電子有限公司 All rights reserved.
蜀ICP備12032813號
技術(shù)支持:成都頂呱呱