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關(guān)于smt貼片加工時(shí)回流焊缺陷問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間:2018-04-26 11:31:57
smt貼片加工廠(chǎng)加工時(shí)回流焊缺陷解決技巧

我們在進(jìn)行回流焊接時(shí)經(jīng)常會(huì )遇到焊接時(shí)的缺陷,針對這個(gè)問(wèn)題SMT貼片小編通過(guò)整理,發(fā)現共有13種原因導致這種事情的發(fā)生,今天小編就跟大家詳細的羅列出來(lái)。

關(guān)于smt貼片加工時(shí)回流焊缺陷問(wèn)題

1、潤濕不良

2、焊料量不足與虛焊貨斷路

3、吊橋和移位

4、焊點(diǎn)橋接或短路

5、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球

6、分布在焊點(diǎn)表面或內部的氣孔、針孔

7、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體(吸料現象)

8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲

9、元件端頭電鍍層不同程度剝落,露出元件體材料

10、元件面貼反

11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現象

12、冷焊,又稱(chēng)焊點(diǎn)絮亂

13、還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷,例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內部應力、焊點(diǎn)內部裂紋等,這些要通過(guò)X光,焊點(diǎn)疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線(xiàn)有關(guān)。例如冷卻速度過(guò)慢,會(huì )形成大結晶顆粒,造成焊點(diǎn)抗疲勞性差,但冷卻速度過(guò)快,又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋;又例如峰值溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短,會(huì )產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現象,但峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(cháng)又會(huì )增加共界金屬化合物的產(chǎn)生,使焊點(diǎn)發(fā)脆,影響焊點(diǎn)強度,如超過(guò)235攝氏度,還會(huì )引起PCB中環(huán)癢樹(shù)脂碳化,影響PCB性能和壽命。

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