新聞動(dòng)態(tài) / News
行業(yè)新聞 您當前位置:首頁(yè) > 新聞動(dòng)態(tài) > 行業(yè)新聞 >
BGA空焊異常原因調查和改善對策
發(fā)布時(shí)間:2018-05-22 10:08:58
在電子焊接過(guò)程中有很多問(wèn)題產(chǎn)生在BGA元器件,本文就摘取實(shí)際的案例有助于幫助大家梳理解決的方法,供參考借鑒。

某一電子來(lái)料加工廠(chǎng)生產(chǎn)的一種產(chǎn)品,在C2線(xiàn)QA測試時(shí)發(fā)現有4PCS P3顯示不良,經(jīng)確認分析為BGA北橋空焊,投入數:400 PCS,不良板數為4 PCS,不良率:1.0%。查SMT投入狀況:生產(chǎn)線(xiàn)體:FS301線(xiàn),投入數:5 000 PCS,返工后總不良數:15 PCS,不良率:0.03% 。

1 原因調查

1.1 對不良板進(jìn)行確認

空焊不良發(fā)生在BGA右下角,如圖1所示。

對不良板的生產(chǎn)履歷進(jìn)行調查,以上不良板全是FS301線(xiàn)所生產(chǎn)的板,不良發(fā)生時(shí)間為5月18~20,如下所調查數據:

1.2 物料檢查

1)查該機種5月17~20日生產(chǎn)時(shí)錫膏印刷效果檢查無(wú)U8不良,錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間,在正常范圍內(鋼網(wǎng)厚度為0.130 mm),說(shuō)明印刷工序控制正常;

2)對輔料投入狀況進(jìn)行調查,解凍時(shí)間、上線(xiàn)使用時(shí)間等均符合工藝要求,并且不良沒(méi)有集中在某一LOT,說(shuō)明錫膏投入使用狀況正常。

3)查該機種異常時(shí)間段北橋BGA物料使用狀況,雖然不良主要集中在LOT NO:P609.00,但也無(wú)法確認是否為物料不良。

1.3設備檢查

1)對不良板實(shí)物及當天生產(chǎn)品質(zhì)報表進(jìn)行確認,該位置(U8)無(wú)位移不良,說(shuō)明機器貼裝正常。

2)查該機種5月16~20日生產(chǎn)時(shí)爐溫狀況:中心最高溫度為237.1 ℃在標準控制范圍內(BGA中心溫度為:235 ℃~240 ℃之間),說(shuō)明回流爐工序控制正常。

1.4對不良板進(jìn)行解析,如圖3所示

1)通過(guò)萬(wàn)用表測試確定空焊不良點(diǎn)為:右下角最后一排倒數第二個(gè)點(diǎn),通過(guò)X- RAY對不良點(diǎn)進(jìn)行測試確認:該位置焊點(diǎn)大小、顏色深淺與其他焊點(diǎn)一致,無(wú)顏色變淡、無(wú)焊點(diǎn)拖著(zhù)個(gè)淡灰色的陰影,說(shuō)明該位置焊接良好,無(wú)空焊不良(如圖3:X-TRAY);

2)將不良元件拆下后,對此位置的PCB焊點(diǎn)進(jìn)行確認:該位置上錫浸潤性良好,無(wú)少錫、異物等不良現象,并且該焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、表面有光澤無(wú)氧化現象,說(shuō)明該位置焊接良好,無(wú)空焊不良(如圖3:PAB PAD) ;

3)對元件不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認:不良位置的錫球有剝離脫落現象,BGA焊點(diǎn)位置無(wú)殘錫、表面平整光滑,并且焊點(diǎn)表面有受污染輕微發(fā)黃現象,說(shuō)明空焊不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處(如圖3:BGA PAD)

1.5對不良板進(jìn)行破壞性試驗,如圖4所示。

1)取一片不良板通過(guò)外力強行將該位置的元件剝離,剝離后對不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認:不良位置上錫球與PCB焊盤(pán)焊接良好,無(wú)少錫、假焊現象(如圖4:PCB PAD)

2)對取下的BGA焊點(diǎn)進(jìn)行確認: (BGA本體上的)不良點(diǎn)位置的錫球被完全剝離,并且BGA焊點(diǎn)位的置表面有輕微發(fā)黑受污染現象,說(shuō)明不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處,初步判定為:BGA在植球過(guò)程受污染導致BGA錫球焊接強度不夠,在過(guò)回流爐焊接過(guò)程中受表面張力的作用導致BGA錫球被剝離脫落(如圖4:BGA PAD);

1.6 對制程條件進(jìn)行確認,此機種為混合制程:有鉛制程,無(wú)鉛物料(北橋BGA)

2 原因分析

(1) 根據以上調查,說(shuō)明制程條件相當穩定,無(wú)異常;

(2) 取2PCS不良板,直接通過(guò)加熱維修,加熱后重新測試OK,無(wú)不良,說(shuō)明了BGA空焊為BGA錫球脫離造成,重新加熱后二次焊接后OK;

綜合以上調查,導致北橋BGA空焊不良原因為:BGA物料異常, BGA在植球過(guò)程中焊盤(pán)受污染,導致該元件的錫球焊接強度不夠,在過(guò)爐二次焊接過(guò)程中錫球脫離造成。

3 改善對策和結果

3.1臨時(shí)對策

根據以上不良現象,現對FS402線(xiàn)生產(chǎn)的機種進(jìn)行更改爐溫試驗,其更改內容:北橋中心溫度由237.1度提高到240度,延長(cháng)回流爐焊接時(shí)間(大于220度時(shí)間):由85S更改為90S,通過(guò)更改爐溫設定、提高焊接能力來(lái)改善(因BGA物料異常造成的空焊)不良;

3.2恒久對策

由品管跟進(jìn)不良物料投入使用狀況。

3.3跟進(jìn)結果

1)更改爐溫,物料不變不良率由1.0%下降到0.62%,不良有所下降,但不能完全杜絕;

2)更換不同LOT NO的物料試驗跟進(jìn),更換(LOT P712.00)物料后生產(chǎn)1500PCS,無(wú)不良。

Copyright@ 2012 成都新升和電子有限公司 All rights reserved.
蜀ICP備12032813號
技術(shù)支持:成都頂呱呱