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SMT貼片加工中回流焊接機的關(guān)鍵工藝
發(fā)布時(shí)間:2018-06-19 10:03:32

隨著(zhù)新能源汽車(chē)電子的火熱增長(cháng),帶動(dòng)了包括充電樁等汽車(chē)電子設備的需求增長(cháng),也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(cháng),基于汽車(chē)電子設備高精密度的要求,對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高,而SMT貼片過(guò)程中,每一個(gè)環(huán)節都至關(guān)重要,不能有任何差錯,今天小編跟大家一起學(xué)習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關(guān)鍵工藝。

回流焊接設備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設備,PCBA焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線(xiàn)的設置。

回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過(guò)程。

回流焊接的冷卻過(guò)程的要求提升,也對回流焊接設備冷卻區的發(fā)展起到促進(jìn)作用,冷卻區由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應無(wú)鉛焊接而設計的水冷系統。

回流焊接設備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發(fā)展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。

回流焊接設備結構示意圖

一、回流焊接設備的關(guān)鍵參數

1、溫區的數量、長(cháng)度和寬度;

2、上下加熱器的對稱(chēng)性;

3、溫區內溫度分布的均勻性;

4、溫區間傳送速度控制的獨立性;

5、惰性氣體的保護焊接功能;

6、冷卻區溫度下降的梯度控制;

7、回流焊接加熱器最高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數

1、焊接溫度曲線(xiàn):根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設定溫度曲線(xiàn)。

2、對預熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據加熱器長(cháng)度,通過(guò)對傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線(xiàn)的軌跡,冷卻區滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區風(fēng)量來(lái)控制。

3、回流溫度曲線(xiàn)盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線(xiàn)重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí),一般先焊接小質(zhì)量元件的一面,如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí),進(jìn)行第二面回流焊接時(shí),應對底部已焊好的大質(zhì)量器件進(jìn)行保護,防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應注意設備和傳送系統抖動(dòng)引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線(xiàn)

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