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BGA焊接是什么
發(fā)布時(shí)間:2018-07-04 14:32:52

1.是什么--簡(jiǎn)介

  BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結構的),是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數組或局部數組,采行二度空間面積性的焊錫球腳分布,做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大,引腳數目增多,可靠性高,電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。

2.--結構

  PBGA---英文名稱(chēng)為Plasric BGA,載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板,芯片通過(guò)金屬絲壓焊方式連接到載體上表面,塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

  CBGA---英文名稱(chēng)為CeramicBGA,載體為多層陶瓷,芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式:金屬絲壓焊;倒裝芯片技術(shù)。具有電性能和熱性能優(yōu)良以及良好的密封性等優(yōu)點(diǎn)。

  CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時(shí)的另一種形式,不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

  TBGA---載體采用雙金屬層帶,芯片連接采用倒裝技術(shù)實(shí)現??梢詫?shí)現更輕更小封裝;適合I/O數可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點(diǎn)可靠性高。

3.--分類(lèi)

  BGA是 1986年Motorola公司所開(kāi)發(fā)的封裝法,先期是以 BT有機板材制做成雙面載板,代替傳統的金屬腳架對 IC進(jìn)行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多,目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時(shí),其腳距可放松到 50 或60mil,大大舒緩了上下游的技術(shù)困難。目前BGA約可分五類(lèi),即:

  (1)塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層),此類(lèi)國內已開(kāi)始量產(chǎn)。

  (2)陶瓷載板的C-BGA

  (3)以TAB方式封裝的 T-BGA

  (4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

  (5)其它特殊 BGA ,如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等。

  4.--處理

  外層線(xiàn)路BGA處的制作:

  可參照BGA規格、設計焊盤(pán)大小對應客戶(hù)所設計BGA位置做一個(gè)標準BGA陣列,再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過(guò)孔進(jìn)行拍正,拍過(guò)之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盤(pán)前后偏差較大,則不可采用,只拍BGA下過(guò)孔的位置。

  BGA阻焊制作:

  首先BGA表面貼阻焊開(kāi)窗:與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開(kāi)窗范圍為1.25~3mil,阻焊距線(xiàn)條間距大于等于1.5mil;

  然后BGA塞孔模板層及墊板層的處理:制做2MM層:以線(xiàn)路層BGA焊盤(pán)拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層:以孔層碰2MM層,參數Mode選Touch,將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

  其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異,行業(yè)的激烈競爭,關(guān)于BGA塞孔的制作規程是經(jīng)常在更換,并不斷有新的突破。這每次的突破,使產(chǎn)品又上一個(gè)臺階,更適應市場(chǎng)變化的要求。期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。

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