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貼片電容焊接,貼片元件焊接方法
發(fā)布時(shí)間:2018-09-26 11:26:53
貼片元器件的應用越來(lái)越多,跟傳統的封裝相對比,具有占有電路板空間小,大批量加工生產(chǎn)方便,布線(xiàn)密度高等特點(diǎn)。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大減少,在高頻電路中占有巨大的優(yōu)勢。最大的缺點(diǎn)是不便于手工焊接。因此,本文講解貼片電容的焊接機巧。
「工程師必備」貼片電容焊接,貼片元件焊接方法

焊接

一、所需的工具和材料

25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵要求要細要尖,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1.先在焊盤(pán)上涂助焊劑,再用烙鐵處理一遍,以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化,造成不好焊接,芯片一般不需處理就可以焊接。

2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,應注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對齊了,保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右,烙鐵頭尖沾少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準。必要可進(jìn)行調整要麼拆除并重新在PCB板上對準位置才焊接。

3.開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4.焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.

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